金-瓷結(jié)合的重要影響因素：

（1）界面潤(rùn)濕性的影響因素：

金-瓷結(jié)合的潤(rùn)濕性，是瓷有效而牢固熔附到金屬表面的重要前提。

影響這一性質(zhì)的可能因素有：

①金屬表面的污染，包括未除凈的包埋料；金屬表面因不適當(dāng)?shù)厥褂锰蓟枘ヮ^打磨殘留金屬表面的SiC；待涂覆瓷的金-瓷結(jié)（牙合）面受到不潔凈物的污染，如手指、灰塵等；

②合金質(zhì)量差，基質(zhì)內(nèi)含有氣泡；

③鑄造時(shí)因熔融溫度過高鑄件內(nèi)混入氣泡；

④金-瓷結(jié)（牙合）面預(yù)氧化排氣不正確等。

（2）金-瓷熱膨脹系數(shù)的影響因素：

金屬和瓷粉的熱力學(xué)匹配性即熱膨脹系數(shù)，涉及界面殘余應(yīng)力的大小，醫(yī)學(xué)教|育網(wǎng)搜集整理是瓷裂和瓷層剝脫的重要原因。

影響熱膨脹系數(shù)的主要因素有：

①合金和瓷材料本身的熱膨脹系數(shù)值匹配不合理，或使用不匹配的產(chǎn)品；

②產(chǎn)品自身質(zhì)量不穩(wěn)定；

③瓷粉調(diào)和（或）構(gòu)瓷時(shí)污染；

④燒結(jié)溫度、升溫速率、燒結(jié)溫度和燒結(jié)次數(shù)變化，如增加烘烤次數(shù)，可提高瓷的熱膨脹系數(shù)；

⑤環(huán)境溫度的影響，如修復(fù)體移出爐膛的時(shí)間，爐、室溫溫差大小、冷卻速度等。如果適當(dāng)增加冷卻時(shí)間，可提高熟膨脹系數(shù)的匹配性等。