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口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師的關(guān)鍵數(shù)字

  1灌注無(wú)牙合石膏模型時(shí),其厚度不應(yīng)少于 10mm

  2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí),最深處的深度為 1.0~1.5 mm

  3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí),最寬處的寬度為 5.0mm

  4下頜基托一般應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊 13~12

  5垂直距離等于息止頜位距離減去 2~4mm

  6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下 2mm

  7微笑時(shí),唇高線(xiàn)(上唇下緣)在上頜中切牙的 23

  8微笑時(shí),唇低線(xiàn)(下唇上緣)在下頜中切牙的 12

  9大笑時(shí),唇高線(xiàn)與唇低線(xiàn)分別為,上下頜中切牙的全部

  10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度

  11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度

  12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度

  13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面 1mm

  14下頜中切牙切緣高出合平面 1mm

  15上頜前磨牙頰尖接觸合平面,舌尖離開(kāi)合平面約 1mm

  16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖,近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)合平面 1mm

  17上頜第二磨牙舌尖離開(kāi)合平面 1mm近中頰尖高出合平面 2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面 2.5mm

  修復(fù)中所用的材料部分

  1高熔合金熔點(diǎn)高于 1100設(shè)施度以上

  2中熔合金熔點(diǎn)是 500~1100攝氏度

  3低熔合金熔點(diǎn)低于 500攝氏度

  4侵泡并軟化因模膏的水溫 70攝氏度

  5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為 3~5分

  6瓊脂呈熔膠狀的溫度 60~70攝氏度

  7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度 40攝氏度

  8瓊脂溶膠注入的溫度 52~55攝氏度

  9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間 3~6分

  10硅橡膠取模托盤(pán)在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間 2~4分

  11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間 2小時(shí)之內(nèi)

  12熟石膏初凝的時(shí)間 8~16分

  13熟石膏終凝的時(shí)間 45~60分

  14加速石膏凝固 2%~4%硫酸鉀溶液

  4%氯化鈉溶液

  15減緩石膏凝固 0.2%~0.4%硼砂溶液

  16熟石膏調(diào)半的水粉比例 (40~50)ml:100g

  17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體 24小時(shí)

  18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為 0.1%~0.2%

  19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到 20~30攝氏度

  20人造石的膨脹率 0.1%以下

  21人造石的水粉比例 20ml100g

  22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn) 38~40攝氏度

  23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn) 46~49攝氏度

  24嵌體蠟軟化點(diǎn) 25~30攝氏度

  25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間 1分鐘內(nèi)完成

  26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間 4~10分

  27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例 1.4:1

  28玻璃離子充填時(shí)水粉比例 2:1

  29玻璃離子調(diào)半時(shí)間 2分鐘之內(nèi)

  30玻璃離子凝固時(shí)間 4~10分鐘

  31正常人開(kāi)口度 3.7~4.5mm

  關(guān)于固定義齒

  1嵌體各軸壁微向合面外展 2~4度

  2后牙臨合嵌體的合面洞深 2~3MM

  3訂洞固位形的深度 1.5~2.0mm

  4后牙盯洞數(shù)目 2~4個(gè)

  5前牙釘洞數(shù)目 1~3個(gè)

  6固位釘?shù)闹睆郊s 1mm

  7樁核切端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 合面2mm

  8樁核唇端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 1.5MM

  9樁核舌端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙 0.5mm

  下頜切牙約10%為唇舌向雙根

  上頜第一前磨牙87%的分頰舌雙根。醫(yī)學(xué)|教育網(wǎng)|整理

  上頜第二前磨牙約54%為單根46%為頰舌2根管

  下頜前磨牙約83%為單根

  上頜第一磨牙近中頰根約63%分為頰舌根管

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