創(chuàng)傷性口炎的病因主要包括以下幾點(diǎn)：

1.化學(xué)因素

常見(jiàn)的化學(xué)物質(zhì)為具有腐蝕性的強(qiáng)酸、強(qiáng)堿，口腔治療用藥酚、硝酸銀、三氧化二砷等接觸了口腔黏膜。臨床上多見(jiàn)于誤入口腔或使用不當(dāng)。

2.機(jī)械性因素

機(jī)械刺激時(shí)是最常見(jiàn)的創(chuàng)傷性口炎的病因，多形成創(chuàng)傷性潰瘍。按刺激持續(xù)時(shí)間的不同，可分為持久性及非持久性刺激因素。持久性刺激因素包括齲齒破壞后的殘冠、殘根、尖銳的牙尖，經(jīng)磨損后的牙齒銳緣，不良修復(fù)體的卡環(huán)等可引起慢性創(chuàng)傷性損害的因素。非持久性機(jī)械刺激，如油炸或烘烤過(guò)的較硬食物、硬橡皮制成的奶嘴、咀嚼不慎時(shí)的咬傷、牙刷太舊不整齊的刷毛等均可對(duì)口腔黏膜造成急性損傷。

3.物理性因素

口腔黏膜的熱損傷并不多見(jiàn)，偶因飲料、茶水或食物過(guò)燙時(shí)引起黏膜燙傷。超過(guò)一定劑量放射線(xiàn)照射全身或頭面部，可引起全身和口腔組織損傷，造成急性放射病和/或放射性口炎，多因惡性腫瘤的放射治療或因輻射事故引起。

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