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金瓷結合機制

2009-10-20 16:58 醫(yī)學教育網
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  烤瓷熔附金屬全冠是一種由低熔烤瓷真空條件下熔附到金屬基底冠的金-瓷復合結構的一種修復體。為更好的使用這種修復體,要了解金瓷結合機制。

  有關金瓷結合的機制至今仍未定論,但至少有四種結醫(yī)學`教育網搜集整理合理論被廣泛接受:①化學結合;②機械結合;③壓縮結合④范德華力。其中,化學結合被大多數研究者認為是金瓷結合中最主要,最關鍵的結合機制。

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