干髓術(shù)：適用于冠髓部分壞死的牙髓病變，或需利用髓室固位和其它需行牙髓失活的患者，主要用于后牙。第一次失活：擴(kuò)洞去齲，在穿髓處置失活劑，用氧化鋅丁香油水門汀密封洞口，防止失活劑外溢和灼傷牙周組織，但操作中切忌加壓。第二次切髓充填：去除失活劑，去凈齲壞組織后，將冠髓去除。用無水乙醇棉球干燥髓室或用甲醛甲酚合劑棉球在根管口放置1分鐘，然后在根管口處放置干髓劑約1mm厚，墊底充填，并注意降，防止牙折。術(shù)后如出現(xiàn)癥狀，可改行去髓術(shù)或根管治療術(shù)。