1灌注無(wú)牙合石膏模型時(shí)，其厚度不應(yīng)少于10mm

　　2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最深處的深度為1.0～1.5mm

　　3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最寬處的寬度為5.0mm

　　4下頜基托一般應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊13～12

　　5垂直距離等于息止頜位距離減去2～4mm

　　6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下2mm

　　7微笑時(shí)，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的23

　　8微笑時(shí)。唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的12

　　9大笑時(shí)，唇高線與唇低線分別為，上下頜中切牙的全部

　　10解剖式人工牙的牙尖斜度30～33度

　　11半解剖式人工牙的牙尖斜度20度

　　12非解剖式人工牙的牙尖斜度0度

　　13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面1mm

　　14下頜中切牙切緣高出合平面1mm

　　15上頜前磨牙頰尖接觸合平面，舌尖離開(kāi)合平面約1mm

　　16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖，近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)合平面1mm

　　17上頜第二磨牙舌尖離開(kāi)合平面1mm近中頰尖高出合平面2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面2.5mm

　　修復(fù)中所用的材料部分

　　1高熔合金熔點(diǎn)高于1100設(shè)施度以上

　　2中熔合金熔點(diǎn)是500～1100攝氏度

　　3低熔合金熔點(diǎn)低于500攝氏度[醫(yī)。學(xué)教。育網(wǎng)。搜集]

　　4侵泡并軟化因模膏的水溫70攝氏度

　　5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為3～5分

　　6瓊脂呈熔膠狀的溫度60～70攝氏度

　　7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度40攝氏度

　　8瓊脂溶膠注入的溫度52～55攝氏度

　　9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間3～6分

　　10硅橡膠取模托盤(pán)在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間2～4分

　　11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間2小時(shí)之內(nèi)

　　12熟石膏初凝的時(shí)間8～16分

　　13熟石膏終凝的時(shí)間45～60分

　　14加速石膏凝固2％～4％硫酸鉀溶液

　　4％氯化鈉溶液

　　15減緩石膏凝固0.2％～0.4％硼砂溶液

　　16熟石膏調(diào)半的水粉比例（40～50）ml：100g

　　17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體24小時(shí)

　　18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為0.1％～0.2％

　　19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到20～30攝氏度

　　20人造石的膨脹率0.1％以下

　　21人造石的水粉比例20ml100g

　　22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn)38～40攝氏度

　　23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn)46～49攝氏度

　　24嵌體蠟軟化點(diǎn)25～30攝氏度

　　25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間1分鐘內(nèi)完成

　　26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間4～10分

　　27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例1.4：1

　　28玻璃離子充填時(shí)水粉比例2：1

　　29玻璃離子調(diào)半時(shí)間2分鐘之內(nèi)30玻璃離子凝固時(shí)間4～10分鐘

　　31正常人開(kāi)口度3.7～4.5mm