2021口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師實(shí)踐技能視頻洗手、戴手套和口腔檢查

2021-04-12 17:37 醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)

醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理分享“2021口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師實(shí)踐技能視頻洗手、戴手套和口腔檢查”具體資料如下，希望對(duì)大家復(fù)習(xí)口腔助理醫(yī)師實(shí)踐技能考試有所助力！

洗手、戴手套口腔一般檢查及特殊檢查

洗手
對(duì)于口腔醫(yī)學(xué)從業(yè)人員來(lái)說(shuō)，防止醫(yī)院內(nèi)的交叉感染顯得尤其重要，要求臨床工作者必須掌握手衛(wèi)生、基本的消毒以及自我防護(hù)的基本知識(shí)和具體操作。洗手也是實(shí)踐技能考試必考內(nèi)容。
六部洗手法：
掌心相對(duì)，手指并攏，相互揉搓；
手心對(duì)手背沿指縫相互揉搓，交互進(jìn)行；
掌心相對(duì)，雙手交叉指縫相互揉搓；
彎曲手指使關(guān)節(jié)在另一手掌心旋轉(zhuǎn)揉搓，交換進(jìn)行；
右手握住左手大拇指旋轉(zhuǎn)揉搓，交換進(jìn)行；
將五個(gè)手指尖并攏放在另一手掌心旋轉(zhuǎn)揉搓，交換進(jìn)行。
洗手前首先取下雙手所戴所有飾物，修剪指甲，清理甲溝污物。在流動(dòng)水下，使雙手充分淋濕。取少量肥皂（或皂液），均勻涂抹至整個(gè)手掌、手背、手指和指縫。
認(rèn)真揉搓雙手至少15秒，應(yīng)注意清洗雙手所有皮膚，包括指背、指尖及指縫。
在流動(dòng)水下徹底沖洗干凈雙手，用潔凈紙巾或消毒毛巾擦干。

戴手套
將雙手洗凈、干燥。
將左右兩只手套相對(duì)，用示指和大拇指夾持兩只手套的內(nèi)邊，然后先將左手五指分開(kāi)伸入左手手套的五指套中。
再用左手持右手手套外面并打開(kāi)手套邊，讓右手也同左手一樣分開(kāi)五指分別插入手套的手指套中。
用戴好手套的雙手持手套外面調(diào)整手指在指套中的位置。
將手套邊緣套過(guò)雙側(cè)袖口，注意不要碰到衣袖或其他未消毒物品。

口腔黏膜消毒
進(jìn)行口腔黏膜消毒時(shí)，首先應(yīng)選擇正確的消毒劑。目前臨床常用的口腔黏膜消毒劑有：1%碘酊、0.1%氯己定溶液、碘伏。
碘酊殺菌力強(qiáng)，但刺激性大，消毒口腔黏膜的碘酊濃度為1%，碘過(guò)敏者禁用。
氯己定溶液為廣譜消毒劑，刺激性小，消毒口腔黏膜的氯己定溶液濃度為0.1%。含有效碘0.5%的碘伏水溶液，作用優(yōu)于碘酊。具有消毒徹底、刺激性小、著色淺的優(yōu)點(diǎn)。
囑患者張口，術(shù)者左手持口鏡牽開(kāi)唇頰部或舌，暴露手術(shù)區(qū)域，先用干棉球擦干術(shù)區(qū)，再用無(wú)菌棉簽蘸取適量消毒劑，從手術(shù)中心區(qū)開(kāi)始，由內(nèi)向外涂擦，消毒的范圍應(yīng)該超過(guò)手術(shù)區(qū)域。
容易出現(xiàn)的問(wèn)題：
術(shù)區(qū)在使用消毒劑之前未用干棉球擦干；
涂擦消毒劑方式錯(cuò)誤，如由外向內(nèi)擦或無(wú)規(guī)則涂抹；
消毒劑蘸取過(guò)多，涂擦?xí)r在黏膜表面流淌。

口腔一般檢查前準(zhǔn)備
口腔一般檢查包括視診、探診、叩診、捫診和牙齒松動(dòng)度的檢查，是口腔醫(yī)師實(shí)踐技能考試必考內(nèi)容。每項(xiàng)檢查操作前，需向被檢查者做適當(dāng)?shù)恼f(shuō)明，檢查動(dòng)作應(yīng)盡量輕柔?？荚囈髢晌豢忌獒t(yī)患，完成檢查并填寫(xiě)檢查表。操作過(guò)程中考生需口述操作目的及注意事項(xiàng)。
戴手套前做好椅位和燈光的調(diào)節(jié)，戴手套后避免交叉感染。
醫(yī)師位于口腔科治療椅的右前方或右后方，取坐位，腳底平放于地面，大腿下緣和雙肩與地面平行，背部（脊柱、脖頸）挺直，頭略前傾，肘關(guān)節(jié)高度與患者口腔高度在同一平面上。術(shù)者的視線與患者的口腔應(yīng)一般保持20～30cm左右。自患者頭頂后方到右前方約60°的范圍為醫(yī)師活動(dòng)區(qū)域。
患者體位：調(diào)節(jié)治療椅，患者仰臥位，頭部與醫(yī)師肘部平行，檢查上頜牙時(shí)，患者咬合平面與地面成45°～90°角，檢查下頜牙時(shí)，咬合平面盡量與地面平行。
燈光調(diào)節(jié)：檢查前調(diào)節(jié)好口腔科綜合治療臺(tái)的椅位和燈光，保證光線充足和良好的視野。調(diào)整燈光時(shí)注意將燈光逐漸上移至口腔，應(yīng)將光線集中照射口腔，避免直射患者眼部。
口腔檢查常用器械包括口鏡、探針、鑷子，金屬口鏡柄，在未經(jīng)考官允許不得使用鑷子柄作叩診器械。探針大彎端用于檢查（牙合）面，三彎端用于檢查鄰面。
檢查時(shí)應(yīng)首先檢查主訴部位，然后再按一定順序，如從右上象限→左上象限→左下象限→右下象限依次進(jìn)行全口牙的檢查，以免遺漏。
考試要求兩位考生互為醫(yī)患，完成檢查并填寫(xiě)檢查表。首先認(rèn)真閱讀檢查表后附錄的填寫(xiě)說(shuō)明，然后按照填表順序進(jìn)行檢查和記錄。檢查過(guò)程中需謹(jǐn)記檢查結(jié)果避免遺忘。

視診
視診內(nèi)容包括患者的全身健康狀況、精神健康狀況、口腔頜面部和軟組織情況、牙齒和牙列情況。
觀察頜面部發(fā)育是否正常，是否對(duì)稱，有無(wú)腫脹、畸形、腫物及竇道。
觀察牙齦是否充血腫脹以及腫脹的程度和范圍，是否存在竇道；黏膜色澤是否正常，有無(wú)水腫、潰瘍、腫物。
觀察牙顏色、形態(tài)和質(zhì)地變化，如齲損、著色、牙體缺損、畸形、隱裂以及磨耗等；觀察牙排列、數(shù)目是否正常、有無(wú)發(fā)育異常、牙列是否完整、有無(wú)缺失牙；觀察口腔中修復(fù)體的情況，如充填體是否完整、邊緣是否密合、有無(wú)繼發(fā)齲壞等。
探診
探查齲或缺損部位的范圍、深淺、質(zhì)地以及是否敏感及露髓；有無(wú)鄰面齲壞發(fā)生；充填體邊緣的密合程度，有無(wú)繼發(fā)齲及懸突；牙本質(zhì)敏感的部位和敏感程度。
大彎端用于檢查（牙合）面，三彎端用于檢查鄰面。
探診時(shí)采用執(zhí)筆式握持探針，一定要有支點(diǎn)，動(dòng)作輕巧，不可用力探入深齲近髓處或可疑露髓孔，以免引起患者不必要的疼痛。
檢查時(shí)應(yīng)首先檢查主訴部位，然后再按一定順序，如從右上象限→左上象限→左下象限→右下象限依次進(jìn)行全口牙的檢查，以免遺漏。
考試要求兩位考生互為醫(yī)患，完成檢查并填寫(xiě)檢查表。檢查過(guò)程中需謹(jǐn)記檢查結(jié)果避免遺忘。
普通探針不能用于牙周袋的探診，以免刺傷牙周組織。
叩診
叩診使用金屬手持器械的平端，如銀汞充填器的柄端、金屬口鏡柄、壓光器柄等。
如遇無(wú)金屬口鏡柄時(shí)，除考官允許時(shí)，不能用尖頭鑷子柄作叩診工具。
執(zhí)毛筆式握持器械，垂直向叩診叩擊牙尖或切緣，水平向叩擊牙冠部唇（頰）舌面中部或牙尖嵴，依據(jù)患牙對(duì)叩診的反應(yīng)填寫(xiě)檢查結(jié)果。一般選擇正常鄰牙作為對(duì)照牙，先叩擊鄰牙作為對(duì)照，再叩擊可疑患牙。
叩診的力量宜先輕后重，一般以叩診正常牙不引起疼痛的力量為適宜力量。
叩診順序?yàn)橄冗祿粽Ｑ雷鳛閷?duì)照，再叩擊患牙。
叩診結(jié)果的表述和記錄
叩痛（-）：表示用適宜力量叩診患牙反應(yīng)同正常牙。
叩痛（±）：用適宜力量叩診患牙感覺(jué)不適。
叩痛（+）：重于適宜力量叩診，引起患牙輕痛。
叩痛（+++）：輕于適宜力量叩診，引起患牙劇烈疼痛。
叩痛（++）：患牙的叩痛反應(yīng)介于叩痛（+）和叩痛（+++）之間。
叩診檢查完畢，檢查過(guò)程中需謹(jǐn)記檢查結(jié)果避免遺忘。
捫診
醫(yī)師用手指觸捫可疑病變部位，了解病變部位、范圍、有無(wú)捫痛、有無(wú)波動(dòng)感等。
根尖部捫診：用示指指腹于可疑患牙的鄰牙唇頰側(cè)或舌側(cè)牙齦的根尖部開(kāi)始捫壓，慢慢向可疑患牙根尖部移動(dòng)，觀察是否有壓痛。
膿腫波動(dòng)感捫診：若根尖周已形成膿腫，應(yīng)以示指和中指雙指輕放在膿腫部位，分別用兩指交替上下推壓按動(dòng)，用指腹捫及波動(dòng)感。
捫診時(shí)應(yīng)按照捫診順序操作，不要遺漏捫診內(nèi)容，在進(jìn)行膿腫捫診時(shí)，要體現(xiàn)手指交替按壓的動(dòng)作，用另一手指感知波動(dòng)感?？荚囍腥缈脊傥疵鞔_要求，則全口牙齒根尖部均需捫診。對(duì)于明確要求捫診位置的，必須準(zhǔn)確完成，膿腫波動(dòng)感捫診需采用二指捫診。
整個(gè)操作需保持醫(yī)師正確體位。捫診時(shí)要輕柔，以免增加患者不必要的痛苦。

牙齒松動(dòng)度檢查
松動(dòng)度檢查用鑷子夾住前牙切端或抵住后（牙合）面的窩溝，做唇舌向（頰舌向）、近遠(yuǎn)中向和上下向搖動(dòng)牙，觀察牙晃動(dòng)的程度。后牙松動(dòng)度檢查時(shí)不可使用鑷子夾持后牙牙冠。
注意檢查順序，除考官特殊要求時(shí)，一般按照右上→左上→左下→右下四個(gè)象限逐一檢查各牙。謹(jǐn)記檢查結(jié)果，不可遺漏。結(jié)果僅記錄應(yīng)記錄具體松動(dòng)度，不可僅記錄松動(dòng)或不松動(dòng)。
以毫米計(jì)算松動(dòng)的動(dòng)度：
Ⅰ度松動(dòng)：晃動(dòng)幅度小于1mm。
Ⅱ度松動(dòng)：晃動(dòng)幅度在1～2mm之間。
Ⅲ度松動(dòng)：晃動(dòng)幅度大于2mm。
以松動(dòng)方向計(jì)算的松動(dòng)：
Ⅰ度松動(dòng)：僅唇舌向或頰舌向一個(gè)方向晃動(dòng)。
Ⅱ度松動(dòng)：兩個(gè)方向的晃動(dòng)，即除唇舌向或頰舌向晃動(dòng)外，近遠(yuǎn)中向也有晃動(dòng)。
Ⅲ度松動(dòng)：三個(gè)方向的晃動(dòng)，即唇舌向或頰舌向、近遠(yuǎn)中向和垂直方向均有晃動(dòng)。
操作過(guò)程應(yīng)動(dòng)作輕柔，體現(xiàn)愛(ài)傷觀念。操作完成提示考官檢查完畢，進(jìn)入下一步檢查。
口腔特殊檢查包括：牙髓溫度測(cè)驗(yàn)、牙周探診檢查、咬合關(guān)系檢查、顳下頜關(guān)節(jié)檢查、下頜下腺檢查?？荚囯S機(jī)抽查其中一項(xiàng)。

牙髓溫度測(cè)試
告知受試者牙髓活力檢查的目的和受試牙可能出現(xiàn)的反應(yīng)，如涼、熱、鉆入感、麻刺感、疼痛等，并教授有反應(yīng)時(shí)的示意方式?！把浪铚囟葴y(cè)試使用器械，自制小冰棒或成品化學(xué)揮發(fā)劑罐，牙膠棒、酒精燈、打火機(jī)用干棉紗卷放置于測(cè)試牙的唇（頰）和（或）舌側(cè)，隔離唾液。
測(cè)試牙面應(yīng)選擇沒(méi)有牙體病損或充填體的完整牙面，一般選牙的唇、頰面的中1/3，亦可在舌面測(cè)試，因?yàn)檫@些牙面不受磨耗等的影響。測(cè)試時(shí)間1～2秒。
先測(cè)健康對(duì)照牙，再測(cè)可疑牙。對(duì)照牙選擇的順序：同頜同名牙為首選，如果該牙喪失或有病變，可選對(duì)頜對(duì)側(cè)同名牙或?qū)?cè)同名牙的鄰牙中與待測(cè)牙萌出時(shí)間接近、體積相當(dāng)?shù)难例X。
牙髓溫度測(cè)試檢查結(jié)果記錄
正常：測(cè)試牙出現(xiàn)短暫的輕度感覺(jué)反應(yīng)（如涼、熱刺激傳入等），該反應(yīng)隨刺激源的撤除而立即消失，反應(yīng)程度和時(shí)間與對(duì)照牙相同。
敏感：測(cè)試牙的反應(yīng)速度快，疼痛程度強(qiáng)，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；比敏感反應(yīng)稍輕者可表現(xiàn)為“一過(guò)性敏感”，指測(cè)試牙對(duì)溫度刺激（尤其是冷刺激）反應(yīng)迅速，有疼痛感覺(jué)，持續(xù)時(shí)間極短暫，一般為可復(fù)性牙髓炎的反應(yīng)；比敏感反應(yīng)程度更重者表現(xiàn)為“激發(fā)痛”，指測(cè)試時(shí)誘發(fā)劇烈疼痛，且持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)，一般為急性牙髓炎；急性化膿性牙髓炎的患牙，熱刺激有時(shí)可引起劇痛，冷刺激反而使疼痛緩解，又稱熱痛冷緩解。
遲鈍：測(cè)試牙在溫度刺激去除片刻后才出現(xiàn)反應(yīng)，或施加強(qiáng)烈刺激時(shí)才有微弱的感覺(jué)；有時(shí)在測(cè)試片刻后感覺(jué)一陣較為劇烈的疼痛，稱為遲緩反應(yīng)性痛。多發(fā)生在慢性牙髓炎或部分牙髓已壞死的患牙。
無(wú)反應(yīng)：反復(fù)測(cè)試，加大刺激強(qiáng)度測(cè)試牙均無(wú)反應(yīng)。一般為失去牙髓活力的死髓牙或經(jīng)過(guò)牙髓治療的無(wú)髓牙。

牙髓電活力測(cè)試
以牙髓電測(cè)驗(yàn)器檢查牙髓神經(jīng)末端對(duì)電刺激的反應(yīng)，有助于判斷牙髓反應(yīng)閾值的變化。
禁忌證：裝有心臟起搏器的患者；有金屬全冠牙齒或大面積銀汞充填體的牙齒；新萌出根尖未發(fā)育完成的牙齒。
操作方法：
將被測(cè)牙嚴(yán)格隔離唾液，吹干后在牙面上放少許導(dǎo)電劑；
將控制器械調(diào)節(jié)到0檔；
將電活力計(jì)的工作探頭蘸生理鹽水，置于受試牙唇（頰）中1/3處；緩慢地增大電流強(qiáng)度，直到患者有感覺(jué)時(shí)，將探頭撤離牙面，并記錄控制器的數(shù)值。重復(fù)2～3次，然后取平均數(shù)作結(jié)果。電測(cè)試時(shí)，通常應(yīng)先測(cè)試健側(cè)同名牙，以取得相對(duì)正常值。
牙髓活力電測(cè)驗(yàn)的結(jié)果
用于反映測(cè)試牙有無(wú)牙髓活力，但不能指示牙髓的不同病理狀態(tài)。在相同的電流輸出檔位下，測(cè)試牙與對(duì)照牙的電測(cè)值之差大于10時(shí)，表示測(cè)試牙的牙髓活力與正常有差異。如電測(cè)值達(dá)到最大時(shí)測(cè)試牙仍無(wú)反應(yīng)，表示牙髓已無(wú)活力。因此，臨床上對(duì)電測(cè)反應(yīng)的描述僅為正常和無(wú)反應(yīng)兩個(gè)指標(biāo)。

牙周探診檢查
牙周探診可探診牙周袋深度、附著水平、探診后出血情況。
牙周探診使用的器械為牙周探針，其頂端為鈍頭，頂端直徑約0.5mm，探針上有刻度。根面牙石的探查和根分叉病變的探查使用普通探針。
牙周探診用改良握筆法握持探針。
探診時(shí)要有支點(diǎn)，可以是口內(nèi)支點(diǎn)，也可以是口外支點(diǎn)。
探入時(shí)探針應(yīng)與牙體長(zhǎng)軸平行，探針頂端緊貼牙面，沿根面深入牙周袋或齦溝，注意探入時(shí)若遇到牙石要避開(kāi)牙石，直達(dá)袋底。
探診時(shí)探入力量要輕，約為20～25g。
以提插方式移動(dòng)探針，如“走步”樣圍繞每個(gè)牙的每個(gè)牙面進(jìn)行探查，以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。
在探查鄰面時(shí)，要緊靠接觸區(qū)處探入，探針可稍傾斜以便能探入接觸點(diǎn)下方的齦谷處。
對(duì)多個(gè)牙或全口牙探診時(shí)，要按一定順序進(jìn)行。每個(gè)牙探查要包括6個(gè)位點(diǎn)：頰側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)及舌（腭）側(cè)近中、中央、遠(yuǎn)中位點(diǎn)。
測(cè)量記錄每個(gè)位點(diǎn)的探診深度（PD），即袋底至齦緣的距離，以mm為單位記錄。

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