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————復習點撥————
41.雙側上頜結節(jié)肥大時,只需修整較大一側上頜結節(jié)。
42..若設計齦下冠邊緣,一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm。
43.樁的長度:根尖保留3~5mm充填材料作為根尖封閉,樁長為根長的2/3~3/4;樁的直徑:為根徑的1/3;牙本質肩領:高度大于1.5mm,厚度大于1mm。
44.半固定橋用于基牙傾斜大,難于求得共同就位道者。
45.固定橋基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/3;局部義齒基牙選擇:基牙牙槽骨吸收不超過根長的1/2。
46.衛(wèi)生橋的橋體形式是懸空式橋體,橋體與黏膜有至少3mm以上間隙。
47.橋體(牙合)面大?。禾烊谎缹挾鹊?span style="color: rgb(255, 0, 0); text-decoration: underline;">1/2~2/3。
48.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比,與橋體長度的立方成正比。
49.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°;半解剖式牙——牙尖斜度20°;非解剖式牙——牙尖斜度0°(無尖牙)。
50.塑料基托厚約2mm;鑄造金屬基托厚約0.5mm。
51.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū),固位作用,防(牙合)向移位。
52.卡環(huán)體——非倒凹區(qū),穩(wěn)定支持作用,防側向和齦向移位。
53.延伸卡環(huán):鄰近缺隙的基牙松動或無倒凹時,卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位,并對松動牙有夾板固定作用。
54.回力卡環(huán):常用于后牙游離端缺失的末端基牙(前磨牙)。
55.當口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組,可應用RPA卡環(huán)組。
56.前腭桿離開齦緣至少6mm;側腭桿離開齦緣應有4~6mm。
57.腭桿寬度為6~8mm,厚度1mm。
58.舌桿上緣離開齦緣至少3~4mm。適用于口底有一定深度,舌側無明顯倒凹者。
59.舌板:用于口底淺,舌側軟組織附著高(口底到齦緣的距離在7mm以下)。
60.垂直距離恢復得過大:面部下1/3距離增大,上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲,義齒容易脫位;垂直距離恢復得過小:面部下1/3距離減小,口角下垂,頦部前突。像沒戴義齒似的,息止間隙偏大,咀嚼效能較低。
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