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全口義齒的印模和模型(印模的分類、印模的要求)

備戰(zhàn)口腔助理醫(yī)師考試,做題是目的,但前提是前期建立起厚實(shí)地考點(diǎn)基礎(chǔ),醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了“全口義齒的印模和模型(印模的分類、印模的要求)”,希望對(duì)大家復(fù)習(xí)相關(guān)知識(shí)有所幫助!

全口義齒的印模和模型

印模的分類

1)根據(jù)取印模的次數(shù)分為一次印模法和二次印模法。一次印模法是用合適的成品托盤及用海藻酸印模材或熱塑性印模材一次完成工作印模的方法。二次印模法又稱聯(lián)合印模法,由初印模和終印模組成,是在患者口中制取兩次印模后完成工作印模的方法。

2)根據(jù)取印模時(shí),患者張口或閉口分為開口式印模和閉口式印模。

3)根據(jù)取印模時(shí)是否對(duì)黏膜造成壓力分為黏膜靜止式印模和黏膜運(yùn)動(dòng)式印模技術(shù)。

取印模的步驟方法

1)取模前的準(zhǔn)備:調(diào)整體位、選擇托盤。上頜托盤的寬度應(yīng)比上頜牙槽嵴寬2——3mm,周圍邊緣高度應(yīng)離開黏膜皺襞約2mm,唇頰系帶處應(yīng)呈切跡,托盤長(zhǎng)度需蓋過兩側(cè)翼上頜切跡,后緣應(yīng)超過顫動(dòng)線3——4mm。下頜托盤的高度和寬度與上頜的托盤相同,其長(zhǎng)度應(yīng)蓋過磨牙后墊。

2)取初印模:初印??捎贸善窡o牙頜托盤加藻酸鹽印模材制取,或用成品無牙頜托盤加印模膏制取。用印模膏時(shí),需先將其放置在60——70℃熱水中軟化。

肌功能邊緣整塑是通過周圍組織的功能運(yùn)動(dòng)確定唇頰舌側(cè)印模邊緣伸展的操作技術(shù)。功能整塑分為主動(dòng)整塑和被動(dòng)整塑兩種。主動(dòng)整塑是患者主動(dòng)進(jìn)行的唇頰舌組織功能活動(dòng),如嘬嘴、咧嘴進(jìn)行上下唇和頰側(cè)組織整塑,抬舌并用舌尖舔上唇、舔兩側(cè)口角進(jìn)行口底整塑。

3)制作個(gè)別托盤。①樹脂個(gè)別托盤制作:初印模灌注石膏模型,在模型上用變色鉛筆畫出個(gè)別托盤的范圍,短于前庭溝和口底最深處及唇頰舌系2——3mm。上頜個(gè)別托盤后緣超過顫動(dòng)線2——3mm,下頜后緣覆蓋整個(gè)磨牙后墊。模型填倒凹,在骨隆突、切牙乳突、松軟牙槽嵴等部位襯蠟緩沖,涂布石膏分離劑。然后調(diào)拌個(gè)別托盤用自凝樹脂,壓成2mm厚樹脂片,均勻鋪在模型表面,切除邊緣過長(zhǎng)的部分,并在前部牙槽嵴頂處添加手柄,注意手柄的位置應(yīng)不妨礙上下唇的整塑。樹脂硬固后從模型上取下,沿畫線標(biāo)記修整邊緣。個(gè)別托盤也可采用2mm厚的光固化樹脂膜制作。將制作好的個(gè)別托盤放入口內(nèi)檢查,托盤應(yīng)貼合,在唇、頰、舌活動(dòng)時(shí),邊緣應(yīng)短2——3mm。②印模膏個(gè)別托盤制作:將用印模膏制取的初印模組織面去除組織面的倒凹,并刮去一層,刮除厚度為1——2mm。根據(jù)無牙頜的功能分區(qū),牙槽嵴頂?shù)戎鞒型袇^(qū)刮除量最少,切牙乳突、骨隆突等緩沖區(qū)刮除最多。

4)取終印模:使用樹脂個(gè)別托盤取終印模前需先添加印模膏邊緣材料,烤軟后進(jìn)行邊緣整塑,整塑方法如前所述。應(yīng)避免邊緣整塑材料進(jìn)入托盤組織面。取終印模時(shí),將調(diào)拌好的終印模材均勻涂布在個(gè)別托盤組織面和邊緣,旋轉(zhuǎn)進(jìn)入口中,輕壓使托盤就位,穩(wěn)住托盤并進(jìn)行肌功能整塑,待材料硬固后從口內(nèi)取出。

印模的要求

1)使組織受壓均勻;

2)適當(dāng)擴(kuò)大印模面積;

3)采取功能性印模;

4)保持穩(wěn)定的位置。

2.模型全口義齒模型是灌注模型材料于無牙頜印模內(nèi)形成的無牙頜陽(yáng)模。在全口義齒初印模上灌注石膏形成初模型,用來制作個(gè)別托盤。在全口義齒終印模上灌注石膏或人造石形成終模型(又稱工作模型)用來制作暫基托及全口義齒。模型灌注方法有圍模灌注法和一般灌注法兩種。

(1)工作模型的要求:模型邊緣側(cè)面厚度3mm,模型基底最薄處不能少于10mm。模型后緣應(yīng)在腭小凹后4mm,下頜模型在磨牙后墊自其前緣起不少于10mm。

(2)模型后堤區(qū)的處理:如果在取終印模時(shí)未做后堤區(qū)加壓完成邊緣修整者,可在工作模型上用刮除石膏的方法形成后堤區(qū)。在上頜石膏模型上的后顫動(dòng)線處,或腭小凹后2mm至兩側(cè)翼上頜切跡的連線處,用雕刻刀切一條V字形溝,此溝中間深度1——1.5mm,越近中線和翼上頜切跡處越淺。沿此溝向前約5mm的范圍內(nèi),將石膏模型刮去一層,愈向前刮除得愈少,使與上腭的黏膜面移行。

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