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可摘局部義齒間接固位體與支點(diǎn)線(xiàn)的關(guān)系是

A.在支點(diǎn)線(xiàn)上

B.盡量靠近支點(diǎn)線(xiàn)

C.盡量遠(yuǎn)離支點(diǎn)線(xiàn)

D.與支點(diǎn)線(xiàn)平行

E.與支點(diǎn)線(xiàn)無(wú)關(guān)

正確答案：C

答案解析：支點(diǎn)線(xiàn)到游離端基托遠(yuǎn)端的垂直距離最好等于支點(diǎn)線(xiàn)到間接固位體的垂直距離。間接固位體距支點(diǎn)線(xiàn)的垂直距離愈遠(yuǎn)，對(duì)抗轉(zhuǎn)動(dòng)的力愈強(qiáng)。因?yàn)榱?times;力臂=力矩，力臂越長(zhǎng)，產(chǎn)生的力矩越大，所起的平衡作用也越好。遠(yuǎn)中游離端義齒的間接固位體應(yīng)放置在前牙的舌隆突上，若遠(yuǎn)中游離端缺牙多，從間接固位體到支點(diǎn)線(xiàn)的垂直距離不可能遠(yuǎn)時(shí)，可用前牙區(qū)多基牙的聯(lián)合支持，共同發(fā)揮間接固位作用。

本題知識(shí)點(diǎn)：

20.可摘局部義齒初戴時(shí)要檢查以下內(nèi)容，除了

A.基牙松動(dòng)、齲壞

B.卡環(huán)與牙（牙合）支托就位、密合

C.基托與黏膜密貼，邊緣伸展適度，無(wú)翹動(dòng)、壓痛

D.連接體與黏膜密貼，無(wú)壓迫

E.咬合接觸均勻，無(wú)早接觸點(diǎn)或低

正確答案：A

答案解析：可摘局部義齒初戴的檢查及處理

1）卡環(huán)和支托應(yīng)做到支托與支托凹密合，卡環(huán)與牙面密合，卡環(huán)臂尖在倒凹區(qū)，卡環(huán)體在非倒凹區(qū)，支托、卡環(huán)體不影響咬合。若卡環(huán)在基牙上的位置不合適，可用技工鉗加以調(diào)整；支托如有移位，可從塑料內(nèi)取出加以調(diào)整，用自凝塑料固定，支托略高時(shí)，可磨改早接觸點(diǎn)，但不能磨改過(guò)多，以免造成折斷，必要時(shí)可磨改對(duì)頜牙。

2）基托與黏膜組織密貼，邊緣伸展適度，平穩(wěn)無(wú)翹動(dòng)、無(wú)壓痛。如基托與黏膜組織不密貼，要尋找是否有影響基托就位的障礙點(diǎn)。邊緣過(guò)長(zhǎng)、組織面于下頜隆突區(qū)緩沖不夠，咬合有早接觸點(diǎn)使力集中在某一點(diǎn)，均可導(dǎo)致咬合時(shí)疼痛，都應(yīng)分別找出原因，并做適當(dāng)修改。

3）連接桿與黏膜接觸的緊密程度。如兩者之間有較大的間隙，可能造成食物嵌塞，唾液滯留引起不適；如接觸過(guò)緊，則壓迫黏膜產(chǎn)生壓痛。

4）咬合關(guān)系先檢查。正中（牙合）后檢查非正中（牙合），如有早接觸點(diǎn)，應(yīng)調(diào)磨到人工牙和天然牙都有均勻接觸；如個(gè)別牙無(wú)（牙合）接觸或咬合低，可用自凝塑料恢復(fù)咬合。