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詳情為幫助參加2023年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師的考生進(jìn)行復(fù)習(xí)備考,醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)小編為大家整理各單元高頻考點(diǎn)速記內(nèi)容,以下為“2023年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》科目高頻考點(diǎn)速記21-30條”,希望可以幫到大家:
高頻考點(diǎn):
21.舌板:用于口底淺,舌側(cè)軟組織附著高(口底到齦緣的距離在7mm以下)
22.
23. 圈形卡環(huán):用于遠(yuǎn)中孤立磨牙,上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜者。
24.延伸卡環(huán):又稱(chēng)長(zhǎng)臂卡環(huán)。近缺隙的基牙松動(dòng)或無(wú)固位倒凹時(shí),將卡環(huán)臂延伸到鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位,并有夾板固定作用。
25.舌桿類(lèi)型:
垂直型:舌桿與黏膜平行接觸;
斜坡型:舌桿離開(kāi)黏膜0.3~0.4mm,與牙槽嵴平行;
倒凹型:舌桿在倒凹區(qū)之上,或在倒凹區(qū),但要留出空隙。
26.可摘局部義齒基牙倒凹:深度<1mm。坡度>20°。
27.基托邊緣:
下頜可摘局部義齒游離端基托后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/2以上。
下頜總義齒基托后緣蓋過(guò)磨牙后墊1/2或全部。
28.影響全口義齒固位的因素:骨形態(tài)、黏膜性質(zhì)、唾液質(zhì)量、基托伸展
29.影響全口義齒穩(wěn)定的因素:骨形態(tài)、頜弓位置關(guān)系、黏膜厚度、牙的位置與咬合、頜位關(guān)系、基托磨光面形態(tài)
30.無(wú)牙頜印模的要求:精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周?chē)M織的功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置。
匯總:2023年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》科目高頻考點(diǎn)速記30條
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不同基礎(chǔ)的考生薄弱點(diǎn)及學(xué)習(xí)能力均有差異,因此需要在備考周期中合理審視自己的基礎(chǔ),較薄弱的同學(xué),要及早進(jìn)入復(fù)習(xí)階段,復(fù)習(xí)過(guò)程中也不要?dú)怵H,要相信自己通過(guò)醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)老師的陪伴,合理的復(fù)習(xí)計(jì)劃,重點(diǎn)的內(nèi)容講解,一定會(huì)在2023年取得自己夢(mèng)寐的碩果!
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