關于牙體牙髓病學要點梳理：蓋髓術原理與蓋髓劑，醫(yī)學教育網編輯整理相關資料分享如下，希望對備戰(zhàn)口腔醫(yī)師考試的考生有幫助！

在接近牙髓的牙本質表面或已暴露的牙髓創(chuàng)面上，覆蓋能使牙髓組織恢復的制劑，以保護牙髓，消除病變，包括直接蓋髓和間接蓋髓術。

蓋髓劑應具備的性能

較好的生物相容性；

較強的殺菌或抑菌作用；

促進牙髓組織的修復再生能力；

藥效持久穩(wěn)定；

便于操作。

常用的蓋髓劑——氫氧化鈣

堿性（pH為9——12），可中和炎癥所產生的酸性產物，有利于消除炎癥和減輕疼痛。具有一定的抗菌作用。

氫氧化鈣直接接觸牙髓后，牙髓組織發(fā)生凝固性壞死，壞死下方出現(xiàn)炎癥反應，并在此界面上形成牙本質橋。牙髓組織中的未分化間充質細胞在氫氧化鈣誘導下，可分化為成牙本質細胞，分泌牙本質基質，鈣化后形成修復性牙本質。誘導形成牙本質橋。

常用的蓋髓劑——MTA

良好的密閉性；

生物相容性；

誘導成骨性；

x線阻射性；

強堿性；

一定的抑菌功能。

還廣泛用于髓室底穿孔修補、根管側穿修補、根尖誘導成形和根尖倒充填等。

生物活性陶瓷iBootBP。

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